周报 · 2026-09-28 00:00:00 至 2026-10-02 13:06:57（北京时间，终点不含）
本周报覆盖周一至截稿时点，尚未覆盖10月3日至4日；不是完整七天周报。仅从已发布来源摘要取材，没有全行业连续统计样本。
资料截止 2026-10-02 13:06（北京时间） · 助手汇编（基于已发布摘要） · 覆盖范围仅限本次已发布摘要池，不是全网监测，也不是对全部行业事件的完整统计。；来源日期与本站入库、复核和报表编制日期分别记录；不把历史条目显示为今天新增。；报道、预测、计划、产品宣称和研究结论保留来源归属，未作独立事实核查；无证据的数量、进度或因果不作推算。；价格预测不是已实现涨幅或实时市场报价；本报告不构成投资或采购承诺。。仅基于已发布摘要汇编，未阅读全文或独立核实事实。
供应链周报 · 2026 年第 40 周 · 09.28 — 10.04
BOM HOT
BOM HOT 本周报｜9月28日至10月2日：制造数据与供给配置
本周截至截稿，新发布的北美EMS和PCB八月统计、以及中国九月制造业PMI补充了需求背景；它们的地区、样本、统计期和指标口径不同，不能拼成全球制造增速。供应端继续关注存储资源配置预测、锡冶炼检修计划、制造验证及物流整合。
主题一｜订单、出货与PMI提供不同维度
本版导读北美EMS与PCB统计期均为八月，中国制造业PMI统计期为九月。EMS订单同比增长、PCB订单同比回落与中国PMI回到50%以上并不互相否定；编辑归纳是应拆开订单、出货和扩散指数看待，而非合成单一景气信号。
北美EMS八月订单同比增53.5%，出货增1.0%
全球电子协会公布，2026年8月北美EMS订单额同比增长53.5%，但环比下降29.2%；出货额同比增长1.0%，三个月订单出货比为1.39。协会认为，部分元器件供应偏紧和交期延长，可能影响订单转为交付的速度。 八月数据在本周发布。订单同比、环比和出货同比衡量不同变化，不因同比高增长而省略环比回落。 来源发布时间取自官方文章的时间元数据，包含明确时区信息。
北美PCB八月出货同比增23.5%，新订单回落
全球电子协会数据显示，2026年8月北美PCB出货额同比增长23.5%、环比增长5.2%；订单额同比下降35.0%、环比下降78.1%。三个月订单出货比为1.29。协会提醒，月度订单波动较大，应结合持续趋势判断。 八月出货增长与订单回落并列呈现；1.29为三个月订单出货比，不能解释为八月单月比值。 来源发布时间取自官方文章的时间元数据，包含明确时区信息。
九月制造业PMI回到50.1%，原料购进价格指数升至60.8%
国家统计局公布，2026年9月制造业PMI为50.1%，较上月上升0.3个百分点。生产指数为51.7%，新订单指数为50.5%；主要原材料购进价格指数升至60.8%。后者反映价格变动的扩散程度，并非原料价格上涨60.8%。 PMI及分项是扩散指数。主要原材料购进价格指数60.8%不是原材料涨价60.8%，也不是电子制造专属指标。 来源发布时间取自官方页面的时间元数据，按北京时间解释。
主题二｜AI需求如何进入存储供给与报价预期
本版导读TrendForce的两条本周摘要分别讨论先进产能配置和第四季合约价预期。可共同观察AI需求对资源分配的影响，但两篇均不能证明未来涨幅或紧缺已实际发生。
TrendForce：HBM 产能竞争加剧，2027 年供给仍可能偏紧
TrendForce 预计，AI 服务器需求、HBM 与一般型 DRAM 的先进产能竞争，以及新品良率爬坡，将继续影响 2027 年存储器供给。 来源讨论2027年供给预期，并非已确认的2027年实际缺口。 保留原存档时间；整点/零点不代表已独立核实来源的精确发布时刻
TrendForce 预计：2026 年第四季 DRAM、NAND 合约价继续上涨
TrendForce 预计，2026 年第四季一般型 DRAM 合约价季增 10%–15%，NAND Flash 整体合约价季增 15%–20%。其判断依据包括 AI 服务器需求和产能配置变化。 10%–15%和15%–20%均为2026年第四季合约价的来源预测，不是本周已发生的涨幅。 保留原存档时间；整点/零点不代表已独立核实来源的精确发布时刻
主题三｜短期检修计划与长期回收技术并行
本版导读云南锡业的检修安排与电子废料回收专利处于不同时间尺度。前者需核实实际执行，后者需等待商业化证据，不能相互抵消或合并推算锡供给。
云南锡业计划自 9 月 30 日起检修个旧冶炼厂，最长 45 天
国际锡业协会于 9 月 28 日报道，云南锡业计划自 2026 年 9 月 30 日开始个旧冶炼厂检修，最长 45 天。所存摘要未完整披露影响说明，不能据此判断减产幅度或实际进度。 虽然计划起始日已到，现有摘要没有后续执行确认；仍写作“计划”，不推算减产量。 保留原存档时间；整点/零点不代表已独立核实来源的精确发布时刻
Rikayaa Greentech 获电子废料锡回收工艺专利
国际锡业协会报道，Rikayaa Greentech 获得一项从电子废料等二次原料回收锡的工艺专利，所述精炼纯度至少为 99.9%。摘要未提供量产规模或商业成本。 回收工艺专利不能证明已经形成可采购的新产能。 保留原存档时间；整点/零点不代表已独立核实来源的精确发布时刻
主题四｜制造竞争同时涉及制程、良率与测试
本版导读制程营收历史比较、AI改善良率的探索及PCBA测试方法指向不同环节。编辑归纳是：评估制造能力需要分开考察商业爬坡、过程结果与测试覆盖，而不是把技术目标当成量产收益。
台积电 3nm 营收爬坡：与 7nm 历史表现对照
EE Times 对比台积电不同制程的营收爬坡节奏，指出 7nm 的历史爬坡更快，并建议以此作为评估 2nm 的参照。 历史营收爬坡比较不能直接替代当前产能、良率或交期判断。 保留原存档时间；整点/零点不代表已独立核实来源的精确发布时刻
Emergence AI 探索用 neuroformal AI 改善晶圆良率
EE Times 报道，Emergence AI 与芯片厂商合作应用 neuroformal AI，目标是改善晶圆良率并处理制造、测试和封装环节的失效问题；摘要未给出效果数据。 来源陈述的是改善良率的目标，摘要未提供已实现的效果数据。 保留原存档时间；整点/零点不代表已独立核实来源的精确发布时刻
PCBA 测试策略：电路内测试、功能测试与测试设备选择
EE Times 讨论 PCBA 缺陷检测，涉及电路内测试（ICT）、功能测试（FCT），以及针床、飞针测试设备的选择与组合。 本项是测试方法概览，不能得出某一种设备在所有产品上更优。 保留原存档时间；整点/零点不代表已独立核实来源的精确发布时刻
主题五｜终端与数据中心的器件更新
本版导读手机SoC与GaN电源报道对应不同应用端。它们说明本周样本关注计算和功率转换，但没有提供可以合并计算的采购增速。
高通介绍两款 Snapdragon 8 Elite Gen 6 手机 SoC
据 EE Times，高通介绍两款面向高端智能手机的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 SoC，并讨论智能体 AI 向手机、可穿戴设备及 PC 的扩展。 产品介绍没有披露可量化的本周出货贡献。 保留原存档时间；整点/零点不代表已独立核实来源的精确发布时刻
650 V GaN 器件采用双面散热，面向 AI 数据中心电源
EDN 介绍一款用于 AI 数据中心高压功率转换的 650 V GaN 器件，采用顶部和底部双面散热，讨论其在空间受限机架中的应用。 双面散热是器件设计方向，系统收益仍需要具体设计与测试数据。 保留原存档时间；整点/零点不代表已独立核实来源的精确发布时刻
主题六｜物流整合完成，后续服务变化仍待观察
本版导读达飞集团（CMA CGM）完成FedEx Supply Chain收购是已宣布的交易进展；从交割到网络整合、运力合作及实际服务变化仍是不同阶段。
达飞集团（CMA CGM）完成14亿美元FedEx Supply Chain收购
FedEx与达飞分别宣布，FedEx Supply Chain出售交易已完成，企业价值为14亿美元。该业务将纳入CEVA Logistics。达飞称，交易新增约3400万平方英尺仓储空间，双方还将开展海运及航空货运合作。 完成收购与后续合作分别表述；无法从交易规模直接判断电子供应链运输成本的变化。 来源发布时间依据 RSS 与文章的时间元数据，包含明确时区信息。