PCBA 测试策略:电路内测试、功能测试与测试设备选择
EE Times 讨论 PCBA 缺陷检测,涉及电路内测试(ICT)、功能测试(FCT),以及针床、飞针测试设备的选择与组合。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):直接涉及 PCBA 制造质量、测试策略与设备选择。
LIVE2026.10.02 · FRI
EE Times 讨论 PCBA 缺陷检测,涉及电路内测试(ICT)、功能测试(FCT),以及针床、飞针测试设备的选择与组合。
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EDN 介绍一款用于 AI 数据中心高压功率转换的 650 V GaN 器件,采用顶部和底部双面散热,讨论其在空间受限机架中的应用。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):数据中心功率转换、散热与器件封装直接影响硬件选型。
国际锡业协会报道,Rikayaa Greentech 获得一项从电子废料等二次原料回收锡的工艺专利,所述精炼纯度至少为 99.9%。摘要未提供量产规模或商业成本。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):电子废料锡回收与焊料材料循环利用直接相关;专利不能等同于商业化供给。
Semiconductor Engineering 讨论分布式非易失性存储器在高耐久遥测记录、功能安全和时间敏感网络中的用途,聚焦机器人系统的可靠性需求。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):机器人 NVM 选型与可靠性要求直接关联硬件 BOM。
TrendForce 预计,2026 年第四季一般型 DRAM 合约价季增 10%–15%,NAND Flash 整体合约价季增 15%–20%。其判断依据包括 AI 服务器需求和产能配置变化。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):带有明确期间和幅度的存储器采购成本预测,与 BOM 预算直接相关。
TrendForce 预计,AI 服务器需求、HBM 与一般型 DRAM 的先进产能竞争,以及新品良率爬坡,将继续影响 2027 年存储器供给。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):HBM 与 DRAM 产能分配直接关联采购可得性;作为预测呈现,不能当作已发生事实。
国际锡业协会于 9 月 28 日报道,云南锡业计划自 2026 年 9 月 30 日开始个旧冶炼厂检修,最长 45 天。所存摘要未完整披露影响说明,不能据此判断减产幅度或实际进度。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):精炼锡冶炼厂检修直接关系焊料原材料供给,是当前最明确的供应端事件之一。
TrendForce 称,日、韩 MLCC 厂商正调整消费与 AI 应用的供货结构;中国大陆厂商因此获得进入部分电脑品牌验证流程的机会。验证进展不等同于量产订单。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):MLCC 供货结构与供应商验证直接影响电子 BOM 采购。
TrendForce 称美国云服务厂商扩大企业级 SSD 部署,QLC 产品成为需求增长的重要来源,并预计第四季度价格延续上行。该判断为来源发布时的预测。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):企业级 SSD 的需求与价格预期直接关联服务器 BOM 采购。
TrendForce 预计,成本上升与需求放缓将推动面板厂减产,2026 年 10 月五代及以上产线稼动率或降至 79.6%,较前月减少 4.2 个百分点。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):面板产能利用率与成本变化直接影响显示器件供应规划。
汉朔发布 Nebular Lux 电子价签,称其利用室内环境光支持货架运营。厂商表示,在其代表性零售场景下,每日能耗最高可降低 46%;该数字不代表所有场景。
推荐理由助手编辑复核(基于已存来源摘要):明确的电子价签供电方案与能耗信息,与该类硬件 BOM 和系统设计相关。